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  • CRCBOND半导体晶圆切割UV胶
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泳坛夺金快赢481手机下载:CRCBOND半導體晶圓切割UV膠

型號︰

CRCBOND

品牌︰

1955**

原產地︰

日本

單價︰

CNY ¥ 800 / 件

最少訂量︰

1 件

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產品描述

晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。

硅是由石英砂所精練出來的,晶圓便是硅元素加以純化(99.999%),接著是將這些純硅制成硅晶棒,成為制造集成電路的石英半導體的材料,經過照相制版,研磨,拋光,切片等程序,將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒,然后切割成一片一片薄薄的晶圓。

半導體晶圓切割用CRCBOND UV膠,固化速度快,粘接強度高,韌性好,耐濕熱老化,耐潮氣,使用壽命長。

產品特點:

1、對塑料、玻璃、金屬等多種材料都有極好的粘接強度

2、透光率高,深層固化快,膠層堅韌、抗震動、穩定性好

3、膠液粘度高,接近觸變形又帶有一定的流動性,利于施膠

4、耐候性好,已通過歐盟ROSH標準和SGS檢測

5、抗彎折性能佳、低收縮率 、耐高低溫性能極優



產品圖片